| Název předmětu | Physical methods of thin film deposition |
|---|---|
| Kód předmětu | KFY/E223 |
| Organizační forma výuky | Přednáška |
| Úroveň předmětu | nespecifikována |
| Rok studia | nespecifikován |
| Semestr | Letní |
| Počet ECTS kreditů | 5 |
| Vyučovací jazyk | Angličtina |
| Statut předmětu | nespecifikováno |
| Způsob výuky | Kontaktní |
| Studijní praxe | Nejedná se o pracovní stáž |
| Doporučené volitelné součásti programu | Není |
| Dostupnost předmětu | Předmět je nabízen přijíždějícím studentům |
| Vyučující |
|---|
|
| Obsah předmětu |
|
nespecifikováno
|
| Studijní aktivity a metody výuky |
| nespecifikováno |
| Výstupy z učení |
|
The aim of this course is to achieve elementary orientation in the field of thin film deposition technology. The students should understand the relation between the composition and properties of the thin films as well as the influence of the deposition parameters. The blocks covered by this subject are: Plasma discharges (glow discharge and arc) - basic propereties, interactions of plasma discharge with electrodes and surfaces. Vacuum evaporation - principle, homogeneity of deposition. Sputtering - principle, DC, pulsed DC and RF sputtering, magnetrons, reactive sputtering. Other methods of thin film deposition - laser ablation, IBAD, Langmuir-Blodgett films, anodic oxidation. Chemical and physicochemical deposition methods - CVD, PE CVD Characterization of the deposition processes - deposition rate measurement, OES, QMS Substrate cleaning and preparation - chemical treatment, annealing, ion etching
|
| Předpoklady |
|
nespecifikováno
|
| Hodnoticí metody a kritéria |
|
nespecifikováno
|
| Doporučená literatura |
|
|
| Studijní plány, ve kterých se předmět nachází |
| Fakulta | Studijní plán (Verze) | Kategorie studijního oboru/specializace | Doporučený semestr |
|---|